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SMT表面组装技术
杜中一主编更新时间:2018-12-27 10:29:01
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全书主要介绍表面组装技术中的几个重要环节:印刷技术、贴片技术、回流焊技术、检测及清洗技术等。由浅入深阐述表面组装技术的整个产业,内容尽量接近组装行业的实际生产技术。对组装的新技术及未来组装技术的发展进行介绍和展望。本书作为一本SMT的入门教材,将填补目前高职高专微电子专业教材奇缺的现象,为高职微电子专业的教学提供帮助。
上架时间:2009-01-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行
SMT表面组装技术最新章节
查看全部- 参考文献
- 10.2 返修技术
- 10.1 清洗技术
- 第10章 清洗及返修技术
- 9.5 几种测试技术的比较
- 9.4 自动光学检测与自动X射线检测
- 9.3 在线测试技术
- 9.2 来料检测
- 9.1 SMT检测技术概述
- 第9章 测试技术
杜中一主编
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