英文缩略词及术语

BCB/Au（Benzocyclobutene/Au）　苯并环丁烯（介质）/金（布线）

CAF（Conductive Anodic Filament）　导电阳极丝

D/A（Digital/Analog）　数模转换

ESD（Electro-Static Discharge）　静电损伤

EMC（Electro Magnetic Compatibility）　电磁兼容

EMI（Electro Magnetic Interference）　电磁干扰

eWLB（Embedded Wafer Level Ball Grid Array）　埋置型圆片级球栅阵列

Fan-in WLP（Fan-in Wafer Level Packaging）　扇入型圆片级封装

Fan-out WLP（Fan-out Wafer Level Packaging）　扇出型圆片级封装

FMEA（Failure Mode and Effects Analysis）　失效模式与影响分析

FMECA（Failure Mode, Effects and Criticality Analysis）　失效模式、影响及危害性分析

FTA（Fault Tree Analysis）　故障树分析

HIC（Hybrid Integrated Circuit）　混合集成电路

IC（Integrated Circuit）　半导体集成电路

ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors）　国际半导体技术发展路线图

IMC（Intermetallic Compound）　金属间化合物

LTCC（Low-Temperature Co-fired Ceramics）　低温共烧陶瓷

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）　多层陶瓷电容器（片式）

MCM（Multi-chip Module）　多芯片组件

MEMS（Micor-Electro-Mechanical System）　微机电系统

MTBF（Mean Time Between Failure）　平均失效间隔时间

MTTF（Mean Time to failure）　平均失效前时间

PoP（Package on Package）　堆叠封装

SMT（Surface Mount Techology）　表面贴装技术

SiP（System in Package）　系统级封装

SoC（System on Chip）　系统级芯片

SCA（Sneak Circuit Analysis）　潜在通路分析

TSV（Through Silicon Via）　硅通孔

TDDB（Time Dependent Dielectric Breakdown）　介质层时变击穿

UBM（Uuder Bump Metallization）　凸点下金属层

VED（Vacuum Electronic Device）　真空电子器件